1.GB/T2421-1999     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第1部分:總則
2.GB/T2422-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  術(shù)語
3.GB/T2423.1-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗A:低溫試驗方法
4.GB/T2423.2-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗B:高溫試驗方法
5.GB/T2423.3-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
6.GB/T2423.4-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗Db:交變濕熱試驗方法
7.GB/T2423.5-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
10.GB/T2423.8-1995  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落
11.GB/T2423.9-1989  電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法
12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Fc和導則:振動(正弦)
13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求
14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-高再現(xiàn)性
15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-中再現(xiàn)性
16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-低再現(xiàn)性
17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗J和導則 長霉
19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法
20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫經(jīng)氫試驗方法
23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法
25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  試驗Q:密封
26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法
31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗  第2部分:試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗
38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法
40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法
41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法
42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學試驗中的安裝要求和導則
46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘
49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff:振動-時間歷程法
51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動-正弦拍頻法
52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
54.GB/T2424.1-1989  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則
55.GB/T2424.2-1993  電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則
56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則
57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則
58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則
59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則
60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 太陽輻射試驗導則
61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則
62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 錫焊試驗導則
63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則
64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導則
65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導則
66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則
67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導則
68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則
69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分:試驗導則 地震試驗方法
70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動
71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧
72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動數(shù)據(jù)處理和歸納
73.GB/T8430-1998    紡織品 色牢度試驗 耐人造氣候色牢度:氙弧
74.GB/T8427-1998    紡織品 色牢度試驗 耐人造光色牢度:氙弧
75.GB/T1865-1997    色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)
76.GB/T16422.1-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第一部分:通則
77.GB/T16422.2-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法第二部分:氙弧燈
78.GB/T12831-1991   硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護套材料通用試驗方法
80.GB11606.1~17-89  分析儀器環(huán)境試驗方法
81.GB12085.1~14     光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法
82.GB6808-86        鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗
83.GB9868-88        柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則
84.GB/T12584-90     柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗
85.GB/T10125-1997   人造氣候腐蝕試驗 鹽霧試驗
86.GB/T14710-93     醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗方法
87.GB/T17782-1999   硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法
88.GB/T7020-86      中空玻璃試驗方法
89.GB/T3512-2001    硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗
90.GB/T13951-92     移動式平臺及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗一般要求
91.GJB4239-2001     環(huán)境裝備工程通用要求
92.GJB150.1-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 總則
93.GJB150.2-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗
94.GJB150.3-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗
95.GJB150.4-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗
96.GJB150.5-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗
97.GJB150.6-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗
98.GJB150.7-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 太陽輻射試驗
99.GJB150.8-86      軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗
100.GJB150.9-86     軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗
101.GJB150.10-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
102.GJB150.11-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗
103.GJB150.12-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 砂塵試驗
104.GJB150.13-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 爆炸性大氣試驗
105.GJB150.14-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 浸漬試驗
106.GJB150.15-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗
107.GJB150.16-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗
108.GJB150.17-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 噪聲試驗
109.GJB150.18-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗
110.GJB150.19-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-濕度-高度試驗
111.GJB150.20-86    軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 飛機炮振試驗
112.GJB1027-90      衛(wèi)星環(huán)境試驗要求
113.GJB1032-90      電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
114.GJB128A-97      半導體與器件試驗方法
115.GJB150.1~17-84  航空電線電纜試驗方法
116.GJB360A-96      電子及電氣元件試驗方法
117.GJB4.1-83       艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗
118.GJB573A-98      引信環(huán)境與試驗方法