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技術文章

氮氣高溫試驗設備、高溫厭氧試驗設備

氮氣高溫試驗設備、高溫厭氧試驗設備

適用范圍：
BGA、CSP、FPC、CSP半導體產(chǎn)業(yè)
適用范圍：
氧氣濃度≤100ppm

用途： 應用于半導體產(chǎn)業(yè)： 。廣泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封裝等的制造過程； 。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中； 。廣泛用于FPC（柔性電路板）m.sjlvy.com的制造過程。 主要參數(shù)： 
型號 VNT91 VNT216 VNT512 VNT1000
工作室尺寸 （mm） 深 450 600 800 1000
寬 450 600 800 1000
高 450 600 800 1000
外形尺寸 （mm） 深 950 1100 1300 1500
寬 950 1100 1300 1500
高 1450 1600 1800 2000
溫度范圍 R·T+10℃~200℃(300℃)
升溫時間（空載） ≤40min ≤60min ≤60min ≤70min
箱內殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體（如N2）流量 ≤20L/min (≤50min降到) ≤50L/min (≤50min降到) ≤100L/min (≤50min降到) ≤200L/min (≤50min降到)
≤7L/min （濃度保持） ≤15L/min （濃度保持） ≤30L/min （濃度保持） ≤60L/min （濃度保持）
外箱材質 雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理
內箱材質 SUS304鏡面不銹鋼
引線孔 φ50mm 1個，位于箱體背面
控制器顯示屏 5.7英寸，STN彩色LCD觸摸顯示屏
顯示分辨率 溫度：0.1℃，時間：0.1min
程序功能 宏展專用20個程序,50段/程序,可設20個循環(huán),最大循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。
控制方式 PID
重量（kg） 120 160 280 460
功率（KW） 2.0(2.7) 2.7(3.8) 5.0(6.5) 6.5(9.5)
標準配置 氧氣濃度分析儀1套，流量計3個
安全裝置 1.漏電保護,2.超溫保護,3.風機過熱報警,4.風機過流報警,5.進氣氮氣壓力低報警,6.門開報警,7.氧氣濃度分析儀故障報警.
電源（V） AC380±10%V    50±0.5Hz    三相四線+保護地線
符合標準 GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986

 

粵公網(wǎng)安備 44190002003872號