IEC 60068-2 規(guī)范介紹

IEC(國際電工協(xié)會)是世界上成立較早的非政府性國際電工標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)，針對于民生用的電子產(chǎn)品制定相關(guān)試驗規(guī)范與測試方法，
如：主機板、筆記型計算機、平板計算機、智能型手機、液晶屏幕、游戲機...等，其試驗主要精神都從IEC延伸過來的，其中主要代表就
是IEC60068-2，環(huán)境試驗條件其[環(huán)境試驗]就是指將樣品暴露予自然和人工環(huán)境中，然而對其在實際中遇到的使用、運輸和儲存條
件下的性能做出評價，透過規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)使用，以便使該樣品的環(huán)境試驗達(dá)到統(tǒng)一而又具再線性。
    環(huán)境測試可以仿真產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)在不同階段(儲存、運輸、使用)的環(huán)境變化(溫度、濕度、振動、溫度變化、溫度沖擊、鹽霧
、粉塵).等，以及驗證產(chǎn)品本身的特性與質(zhì)量不會受到其影響，低溫&高溫&溫度沖擊可以產(chǎn)生機械應(yīng)力，這種應(yīng)力使試驗樣品對之后的
試驗更為敏感，沖擊&振動可以產(chǎn)生機械應(yīng)力，這種應(yīng)力可使樣品立即損壞，空氣壓力&交變濕熱&恒定濕熱&腐蝕應(yīng)用這些試驗，可以接
續(xù)熱與機械應(yīng)力的試驗影響。

IEC 60068-2 規(guī)范分享：
IEC 60068-2-1-冷
測試目的：測試汽車組件、裝備或其它組件產(chǎn)品在低溫環(huán)境下操作及儲存能力。 
測試方法分為：
1. Aa:不生熱試件之溫度驟變法
2. Ab:不生熱試件之溫度漸變法
3. Ad:生熱試件之溫度漸變法 
注意事項：
Aa: 
1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。
2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。 
3. 穩(wěn)定后試件上各點溫差不超過±3℃。
4. 測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,直到完全除霧;移轉(zhuǎn)過程中試件不加電壓。
5. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測。

Ab: 
1. 靜態(tài)測試(不外加電源) 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃。 
3. 試件于試驗結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測。 ( 溫度與空氣溫度相差5℃以上)。

Ac: 
1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定時,試件表面較熱點之溫度。
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃。 
3. 試件于試驗結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4. 回復(fù)原狀況后(大于1hr)在進(jìn)行量測。 
試驗條件：
1. 溫度:-65,-55,-40,-25,-10,-5,+5℃。
2. 駐留時間:2/16/72/96小時。
3. 溫變率:每分鐘不超過1℃。
4. 容許誤差:±3℃。

試驗設(shè)置：
1. 生熱試件應(yīng)盡量置于試 驗柜中央;
試件與柜壁è >15cm 
試件與試件è >15cm 試驗柜與試件體積之比 > 5:1
2. 生熱之試件,若使用空氣對流盡量保持較小之流速。
3. 試件應(yīng)以無包裝,夾具應(yīng)使用具高熱傳導(dǎo)之特性。

IEC-60068-2-1冷-擺設(shè)要求：

設(shè)備介紹：

IEC 60068-2-2-干熱

測試目的：測試組件、裝備或其它組件產(chǎn)品在高溫環(huán)境下操作及儲存能力。 
測試方法為：
1. Ba:不生熱試件之溫度驟變法
2. Bb:不生熱試件之溫度漸變法
3. Bc:生熱試件之溫度驟變法 
4. Bd:生熱試件之溫度漸變法

注意事項：
Ba: 
1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。 
2. 先降溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點溫差不超過±5℃。
4.測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下,回 復(fù)原狀況后(少1hr)。
Bb:
 1. 靜態(tài)測試(不外加電源)。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃,降至規(guī)范所規(guī)定之溫度值。 
3.試件于試驗結(jié)束后應(yīng)留置柜內(nèi),柜溫之溫度變化每分鐘不超過1℃回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。
4.回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測。
Bc:
1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn)定 時,試件表面熱點之溫度與空氣溫度相 差5℃以上。
2. 先升溫至規(guī)范之指定溫度再放待測試件。
3. 穩(wěn)定后試件上各點溫差不超過±5℃。 
4. 測試完成后將試件置于標(biāo)準(zhǔn)大氣 壓下,回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測。 
5. 在試件底面0~50mm之平面上數(shù)點之平均溫度。 
Bd: 
1. 動態(tài)測試(外加電源)試件加電后溫度穩(wěn) 定時,試件表面熱點之溫度與空氣溫度 相差5℃以上。 
2. 試件于室溫下置入柜內(nèi),柜溫之溫度變化 每分鐘不超過1℃,升至所規(guī)定之溫 度值。
3. 回復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下;變溫期間試件應(yīng)不加電。 
5. 回復(fù)原狀況后(少1hr)在進(jìn)行量測。

測試條件：
1. 溫度：1000,800,630,500,400,315,250,200 ,175,155,125,100 ,85,70,55,40,30℃。
2. 駐留時間:2/16/72/96小時。
3. 溫變率:每分鐘不超過1℃。 (5分鐘內(nèi)之平均值)
4. 容許誤差:低于200℃之容差±2℃。 (200~1000℃之容差±2%)
IEC-60068-2-2-干熱-擺設(shè)要求：

待測物與風(fēng)向需平行：

設(shè)備介紹：